芯片类知识翻译？

Specification or Spec. 生产规格
BOM: Bill of material 料表
S/N: Spec notice 生产注意事项
ES: Electrical Spec 电气规格
PK: Schematic 电路图
PD: Physical dimension 外观尺寸图
ES: Input characteristics 输入特性
Input voltage range 输入电压范围
Input frequency range 输入频率范围
Max. input AC current 最大输入交流电流
Inrush current (cold start) 突增电流 (冷开机)
Efficiency: 60% Min. At nominal line 效率: 60%,一般电压(指115/230V,
除非另有说明)
Noise test 噪声测试
Static output characteristics 静态输出特性
Dynamic output characteristics 动态输出特性
Rise time DC输出电压上升时间
Hold up time DC输出电压持续时间
Protection: 保护
OVP (over voltage protection) 过电压保护
OPP (over power protection ) 过功率保护
OCP (over current protection) 过电流保护
OTP (over temp. protection) 过温度保护
Short circuit protection 短路保护
Hi-pot (dielectric withstand voltage) 耐电压测试
4.1 Primary to secondary AC TO DC 初级对次级
4.2 Primary to safety ground AC TO FG 初级对地
4.3 Secondary to safety ground DC TO FG 　次级对地
4.4 Insulation resistance 　 绝缘阻抗
4.5 Leakage current 漏电流
SPEC (规格) 常用单词
Model: 机种 revision: 版本 issued date: 发行日期
P/n: 品名 description: 说明 remark: 备注
Reported by: 草拟 checked by: 审核 approved by: 核准
2. FN (factory notice):生产通知／ECN (engineering change notice)工程变更通知
2.1 FN: Immediated change 立即变更 Running change 自然切换
2.2 ECN: old rev. new rev. drawing no. customer alteration ref.
旧版本新版本 图号 客户 变更依据
3.Department 部门
3.1 MFG: manufacturing
3.1.1 AI: auto insertion 自动插件
3.1.2 preforming 预加工
3.1.3 SMD 表面黏着
3.2 QA: quality assurance
3.2.1 VQA 进料品质保证
3.2.2 PQC,FQC 制程品管
3.2.3 Calibration , safety 仪校,安规
3.3 PE: production engineering 制造工程
3.3.1 TE: test engineering 测试工程
3.3.2 ME: mechanical engineering 机械工程
3.3.3 IE: industrial engineering 工业工程
3.4 HR: human resources 人力资源
3.5 Material 材料
3.5.1 PC: production control 生管
3.5.2 purchasing 采购
3.5.3 warehouse 仓库
3.6 ENG: engineering 工程
3.6.1 document control 资料中心
4.Safety
4.1 UL (Underwriters Laboratories) 美国保险协会实验室
4.2 CSA (Canadian Standards Association) 加拿大标准协会
4.3 TUV 德国技术监护协会
4.4 VDE 德国电气标准
4.5 NEMKO 挪威电气标准

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
介绍
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。
中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。
超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个

DesignofAC/DCandDC/DCswitchmodepowersuppliesutilizingvariouselectricaltopologiesincludingdigitalpower；2、Understandingoflooptheoryandloopstabilityforcomplexfeedbacksystems

设计交流/直流和交流开关模式电源供应器利用各种电子拓扑包括数字电源；2、了解复杂反馈系统的最优和环路稳定性。

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设计交流/直流和交流开关模式电源供应器利用各种电子拓扑包括数字电源；2、了解复杂反馈系统的最优和环路稳定性。

不管什么芯片手册，它再怎么写得天花乱坠，本质也只是芯片的使用说明书而已。而说明书一个最显著的特点就是必须尽可能地使用通俗易懂的语句，向使用者交代清楚该产品的特点、功能以及使用方法。从这个角度看，无论什么芯片手册，都不会存在特别偏僻的语法、生僻的单词(当然专业词汇除外)，运用在大学里所学到的那些英文知识去分析这些手册，足矣。

个人觉得，这些数据手册的阅读难点主要有如下三点：

语言风格 —— 跟平常我们所阅读的新闻、报导都不一样，好多数据手册在表达意思上的连贯性做得不是很好，并且从一个意思到另外一个意思的过渡，有时候也作得不好，套句老话，就是乘得不好，转得过硬。比如说没有太大联系的两句话，就很有可能就被放在了一起，按照俺们的习惯思维，挨这么近的两句话，肯定会有联系，可这数据手册的描述却偏偏不然，它就没联系，它就放一起，没办法，只得接受(莫非这也是中外思维的差异?)。

长句太多 —— 为保证严谨，不至于让读者产生误解，数据手册通常喜欢采用一些长句对问题进行描述，并且这些长句所描述问题的通常都比较关键。这很让人头疼，要连贯地理解这些长句，需要俺们有比较好的记忆力。当然，俺们也有笨办法：按照古老的主谓宾状补结构，把整个长句拆开，然后对每一个小短句进行分析，最后联系上下文，揣摩出整句的意思。